国家知识产权局信息显示，成都银兴数泰科技有限公司取得一项名为“一种板卡芯片耐温测试装置”的专利，授权公告号CN224287063U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型涉及板卡性能测试技术领域，提出了一种板卡芯片耐温测试装置，包括：框架、设在中心的隔绝壳与设在框架下方的底座，所述框架的隔绝壳的内壁固定连接有测试壳。风机使外部的气体经送风管进入到加热壳，通过导流板对气体进行导流，并通过加热丝对加热壳内部的气体进行加热，之后通过输送管二使热气体从测试壳顶部进入，同时通过隔板表面的气流口进入到测试壳放置板卡芯片的腔室，此外，通过半导体制冷器对冷却壳的气体的温度进行降低，之后低温气体经输送管一从测试壳顶部进入，同时通过隔板表面的气流口进入到测试壳放置板卡芯片的腔室，综上，本申请提供高温与低温两种环境对板卡芯片的性能进行测试。
天眼查资料显示，成都银兴数泰科技有限公司，成立于2006年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都银兴数泰科技有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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