
国家知识产权局信息显示,成都银兴数泰科技有限公司取得一项名为“一种板卡芯片耐温测试装置”的专利,授权公告号CN224287063U,申请日期为2025年4月。
专利摘要显示,本实用新型涉及板卡性能测试技术领域,提出了一种板卡芯片耐温测试装置,包括:框架、设在中心的隔绝壳与设在框架下方的底座,所述框架的隔绝壳的内壁固定连接有测试壳。风机使外部的气体经送风管进入到加热壳,通过导流板对气体进行导流,并通过加热丝对加热壳内部的气体进行加热,之后通过输送管二使热气体从测试壳顶部进入,同时通过隔板表面的气流口进入到测试壳放置板卡芯片的腔室,此外,通过半导体制冷器对冷却壳的气体的温度进行降低,之后低温气体经输送管一从测试壳顶部进入,同时通过隔板表面的气流口进入到测试壳放置板卡芯片的腔室,综上,本申请提供高温与低温两种环境对板卡芯片的性能进行测试。
天眼查资料显示,成都银兴数泰科技有限公司,成立于2006年,位于成都市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,成都银兴数泰科技有限公司参与招投标项目3次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息2条,此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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